超聲波探傷儀的作用：

超聲波探傷儀是超聲波探傷的主體設(shè)備，它的作用是產(chǎn)生電振蕩并加于換能器（探頭）上，激勵探頭發(fā)射超聲波，同時將探頭送回的電信號進行放大，通過一定方式顯示出來，從而得到被探工件內(nèi)部有無缺陷及缺陷位置和大小等信息。

超聲波探傷儀的原理：

運用超聲檢測的方法來檢測的儀器稱之為超聲波探傷儀。它的原理是：超聲波在被檢測材料中傳播時,材料的聲學特性和內(nèi)部組織的變化對超聲波的傳播產(chǎn)生一定的影響，通過對超聲波受影響程度和狀況的探測了解材料性能和結(jié)構(gòu)變化的技術(shù)稱為超聲檢測。超聲檢測方法通常有穿透法、脈沖反射法、串列法等。

什么是金屬探傷？

用超聲波、放射等方法檢測金屬內(nèi)部的缺陷，或者檢測焊接部位的缺陷的方法稱為金屬探傷。如金屬內(nèi)部可能出現(xiàn)氣泡，出現(xiàn)馬氏體或奧氏體等。

答：1、底面必須平行于探傷面； 2、底面必須平整并有一定的光潔度。

超聲波探傷選擇探頭K值有哪三條原則？

答：1、聲束掃查到整個焊縫截面； 2、聲束盡量垂直于主要缺陷； 3、有足夠的靈敏度。

超聲波探傷儀主要由哪幾部分組成？

答：主要由電路同步電路、發(fā)電路、接受電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部分組成。

發(fā)射電路的主要作用是什么？

答：由同步電路輸入的同步脈沖信號，觸發(fā)發(fā)射電路工作，產(chǎn)生高頻電脈沖信號激勵晶片，產(chǎn)生高頻振動，并在介質(zhì)內(nèi)產(chǎn)生超聲波。

超聲波探傷中，晶片表面和被探工件表面之間使用耦合劑的原因是什么？

答：晶片表面和被檢工件表面之間的空氣間隙，會使超聲波*反射，造成探傷結(jié)果不準確和無法探傷。

JB1150—73標準中規(guī)定的判別缺陷的三種情況是什么？

答：1、無底波只有缺陷的多次反射波。2、無底波只有多個繚亂的缺陷波。3、缺陷波和底波同時存在。

JB1150—73標準中規(guī)定的距離一一波幅曲線的用途是什么？

答：距離一一波幅曲線主要用于判定缺陷大小，給驗收標準提供依據(jù)它是由判廢線、定量線、測長線三條曲線組成； 判廢線—— 判定缺陷的zui大允許當量。 定量線—— 判定缺陷的大小、長度的控制線。 測長線—— 探傷起始靈敏度控制線。

超聲波探頭的主要作用是什么？

答：1、探頭是一個電聲換能器，并能將返回來的聲波轉(zhuǎn)換成電脈沖。2、控制超聲波的傳播方向和能量集中的程度，當改變探頭入射角或改變超聲波的擴散角時，可使聲波的主要能量按不同的角度射入介質(zhì)內(nèi)部或改變聲波的指向性，提高分辨率。3、實現(xiàn)波形轉(zhuǎn)換。4、控制工作頻率，適用于不同的工作條件。

在超聲波探傷中把焊縫中的缺陷分幾類？怎樣進行分類？

答：在焊縫超聲波探傷中一般把焊縫中的缺陷分成三類：點狀缺陷、線狀缺陷、面狀缺陷。在分類中把長度小于10mm的缺陷叫做點壯缺陷，一般不測長，小于10mm的缺陷按5mm計。把長度大于10mm的缺陷叫線壯缺陷。把長度大于10mm高度大于3mm的缺陷叫面壯缺陷。

超聲波試塊的作用是什么？

答：超聲波試塊的作用是校驗儀器和探頭的性能，確定探傷起始靈敏度，校準掃描線性。

什么是斜探頭折射角β的正確值？

答：斜探頭折射角的正確值稱為K值，它等于斜探頭入射點至反射點的水平距離和相應(yīng)深度的比值。

當局部無損探傷檢查的焊縫中發(fā)現(xiàn)有不允許的缺陷時如何辦？

答：應(yīng)在缺陷的延長方向或可疑部位作補充射線探傷，補充檢查后對焊縫質(zhì)量仍然有懷疑對該焊縫應(yīng)全部探傷。

無損檢測的目的？

答：1、改進制造工藝；2、降低制造成本；3、提高產(chǎn)品的可能性；4、保證設(shè)備的安全運行；

超聲波焊縫探傷時為缺陷定位儀器時間掃描的調(diào)整有哪幾種方法？

答：有水平定位儀、垂直定位、聲程定位三種方法。

超聲波探傷的基本原理是什么？

答：超聲波探傷儀的種類繁多，但在實際的探傷過程，脈沖反射式超聲波探傷儀應(yīng)用的。一般在均勻的材料中，缺陷的存在將造成材料的不連續(xù)，這種不連續(xù)往往又造成聲阻抗的不一致，由反射定理我們知道，超聲波在兩種不同聲阻抗的介質(zhì)的交界面上將會發(fā)生反射，反射回來的能量的大小與交界面兩邊介質(zhì)聲阻抗的差異和交界面的取向、大小有關(guān)。脈沖反射式超聲波探傷儀就是根據(jù)這個原理設(shè)計的。

目前便攜式的脈沖反射式超聲波探傷儀大部分是A掃描方式的，所謂A掃描顯示方式即顯示器的橫坐標是超聲波在被檢測材料中的傳播時間或者傳播距離，縱坐標是超聲波反射波的幅值。譬如，在一個鋼工件中存在一個缺陷，由于這個缺陷的存在，造成了缺陷和鋼材料之間形成了一個不同介質(zhì)之間的交界面，交界面之間的聲阻抗不同，當發(fā)射的超聲波遇到這個界面之后，就會發(fā)生反射，反射回來的能量又被探頭接收到，在顯示屏幕中橫坐標的一定的位置就會顯示出來一個反射波的波形，橫坐標的這個位置就是缺陷在被檢測材料中的深度。這個反射波的高度和形狀因不同的缺陷而不同，反映了缺陷的性質(zhì)。

超聲波探傷的主要特性有哪些？

答：（1）超聲波在介質(zhì)中傳播時，在不同質(zhì)界面上具有反射的特性，如遇到缺陷，缺陷的尺寸等于或大于超聲波波長時，則超聲波在缺陷上反射回來，探傷儀可將反射波顯示出來；如缺陷的尺寸甚至小于波長時，聲波將繞過射線而不能反射；（2）波聲的方向性好，頻率越高，方向性越好，以很窄的波束向介質(zhì)中輻射，易于確定缺陷的位置。（3）超聲波的傳播能量大，如頻率為1MHZ（100赫茲）的超生波所傳播的能量，相當于振幅相同而頻率為1000HZ（赫茲）的聲波的100萬倍。

超聲波探傷板厚14毫米時，距離波幅曲線上三條主要曲線的關(guān)系怎樣？

答：測長線 Ф1 х 6 －12dB 定量線 Ф1 х 6 －6dB 判度線 Ф1 х 6 －2dB

用超聲波探傷時，底波消失可能是什么原因造成的？

答：（1）近表表大缺陷；（2）吸收性缺陷；（3）傾斜大缺陷；（4）氧化皮與鋼板結(jié)合不好。

簡述超聲波探傷中，超生波在介質(zhì)中傳播時引起衰減的原因是什么？

答：（1）超聲波的擴散傳播距離增加，波束截面愈來愈大，單位面積上的能量減少。（2）材質(zhì)衰減一是介質(zhì)粘滯性引起的吸收；二是介質(zhì)界面雜亂反射引起的散射。

CSK－ⅡA試塊的主要作用是什么？

答：（1）校驗靈敏度；（2）校準掃描線性。

用超聲波對餅形大鍛件探傷，如果用底波調(diào)節(jié)探傷起始靈敏度對工作底面有何要求？

答：（1）底面必須平行于探傷面；（2）底面必須平整并且有一定的光潔度。

超聲波探傷儀主要有哪幾部分組成？

答：主要有電路同步電路、發(fā)電路、接收電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部份組成。

發(fā)射電路的主要作用是什么？

答：由同步電路輸入的同步脈沖信號，觸發(fā)發(fā)射電路工作，產(chǎn)生高頻電脈沖信號激勵晶片，產(chǎn)生高頻振動，并在介質(zhì)內(nèi)產(chǎn)生超聲波。

超聲波探傷中，晶片表面和被探工件表面之間使用耦合劑的原因是什么？

答：晶片表面和被檢工件表面之間的空氣間隙，會使超聲波*反射，造成探傷結(jié)果不準確和無法探傷。

探傷儀zui重要的性能指標是什么？

答：分辨力、動態(tài)范圍、水平線性、垂直線性、靈敏度、信噪比。

超聲波探傷儀近顯示方式可分幾種？

答：（1）A型顯示示波屏橫座標代表超聲波傳遞播時間（或距離）縱座標代表反射回波的高度；（2）B型顯示示波屏橫座標代表超聲波傳遞播時間（或距離），這類顯示得到的是探頭掃查深度方向的斷面圖；（3）C型顯示儀器示波屏代表被檢工件的投影面，這種顯示能繪出缺陷的水平投影位置，但不能給出缺陷的埋藏深度。

超聲波探頭的主要作用是什么？

答：1、探頭是一個電聲換能器，并能將返回來的聲波轉(zhuǎn)換成電脈沖；2、控制超聲波的傳播方向和能量集中的程度，當改變探 頭入射 角或改變超聲波的擴散角時，可使聲波的主要能量按不同的角度射入介質(zhì)內(nèi)部或改變聲波的指向性，提高分辨率；3、實現(xiàn)波型轉(zhuǎn)換；4、控制工作頻率；適用于不同的工作條件。

為什么要加強超波探傷合錄和報告工作？

答：任何工件經(jīng)過超聲波探傷后，都必須出據(jù)檢驗報告以作為該工作質(zhì)量好壞的憑證，一份正確的探傷報告，除建立可靠的探測方法和結(jié)果外，很大程度上取決于原始記錄和zui后出據(jù)的探傷報告是非常重要的，如果我們檢查了工件不作記錄也不出報告，那么探傷檢查就毫無意義。

超聲波焊縫探傷時為缺陷定位儀器時間掃描線的調(diào)整有哪幾種方法？

答：有水平定位儀、垂直定位、聲程定位三種方法。

超聲波試塊的作用是什么？

答：超聲波試塊的作用是校驗儀器和探頭的性能，確定探傷起始靈敏度，校準掃描線性。

當局部無損探傷檢查的焊縫中發(fā)現(xiàn)有不允許的缺陷時如何辦？

答：應(yīng)在缺陷的延長方向或可疑部位作補充射線探傷。補充檢查后對焊縫質(zhì)量仍然有懷疑對該焊縫應(yīng)全部探傷。

超聲波探傷儀中同步信號發(fā)生器的主要作用是什么？它主要控制哪二部分電路工作？

答：同步電路產(chǎn)生同步脈沖信號，用以觸發(fā)儀器各部分電路同時協(xié)調(diào)工作，它主要控制同步發(fā)射和同步掃描二部分電路。